Obvod: Pm25LV016B [WSON8]
Výrobca: Chingis
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciuPm | ||
XX | Family Descriptor | 25 = Serial Flash Memory with SPI interface37 = Dual-Voltage Multiple-Cycle-Programmable ROM29 = FLASH39 = Flash memory49 = Firmware Hub / LPC Flash memory |
X | Technology | LV = Low-voltage, 3.3V FlashF = 5V FLASHFL = 3.3V-only (for Firmware hub)LD = Low voltage 2.3V-3.6V, Dual SPI modeLQ = Serial SPI Flash, Quad I/O mode |
XXX | Density | 256C = 32kx8512, 512A, 512C, 512R = 64kx8010, 010A, 010C, 010R = 128kx8002, 020, 020C = 256kx8004, 104R, 040, 040C = 512kx8080B, 080C = 1Mx8016, 016B, 016C = 2Mx8032C = 4Mx8 |
X | Boot Block Location | T = Top Boot BlockB = Bottom Boot Block |
XX | Speed Option | 33 = 30 ns55 = 55 ns90 = 90 ns12 = 120 ns100 = 33Mhz normal read, 100MHz fast read |
X | Package Type | D = TSSOP8P = Plastic DIPJ = PLCCS = SOIC8 (150mil)B = SOIC8 (200mil)M = SOIC16 (300mil)E, V = TSOPK, Q = WSON8 (6x5mm) |
X | Temperature Range | C = Commercial (-40°C to +125°C) |
X | Environmental Attribute | Blank = Standard packageE = Lead-free (Pb-free) package |
X | Packing Type | Blank = TubeR = Tape & Reel |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov